21世紀，手機早已成為人們日常生活中的必不可少的貼身物品。

智能手機功能的不斷豐富，手機構造也是越來越復雜，很小的區(qū)域被工程師無數(shù)次壓縮，以換取較佳的設計效果，面對如此復雜的加工，多一點、少一點，細微的不平整都會影響整個手機運行，所以為了保證每一個零部件的**鑲嵌和整合，就必須采用現(xiàn)在精密度較高的焊接加工方式進行加工。

激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行焊接。那么手機上都有哪些零件需要進行激光焊接呢?

激光焊接機在手機中框外框與彈片上的應用

手機彈片，就像一個連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為彈片也可以通過激光焊接到手機上。

激光焊接機在手機usb數(shù)據(jù)線電源適配器上的應用

USB數(shù)據(jù)線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色，目前國內許多生產電子數(shù)據(jù)線廠家均利用激光焊接工藝生產對其進行焊接。

激光焊接機在手機內部金屬零件之間的應用

手機內部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中*工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以**應用于手機內各金屬零件的加工過程。

激光焊接機在手機芯片和pcb板上的應用

手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發(fā)展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經不適合用于焊接手機里的內部零件了。激光焊自發(fā)展以來不斷的滲透到每個行業(yè)，憑借焊接效率跟質量，激光焊接效率高質量好、使用壽命長，能實現(xiàn)自動化生產，有很多廠家都在使用。