應用范圍:

可用于電子、通訊、五金 等行業大批量生產企業的離線/在線焊接。

主要應用領域包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機、傳感器以及其他相干 產品的高效率激光點焊或密封焊。

激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方面之一。20世紀70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其獨特的優點，已成功應用于微、小型零件的精密焊接中。

激光焊接優點：

（1）可將入熱量降到較低的需要量，熱影響區金相變化范圍小，且因熱傳導所導致的變形亦較低；

（2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數業經檢定合格，可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用；

（3）不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機具的耗損及變形皆可降至較低；

（4）激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導引，可放置在離工件適當之距離，且可在工件周圍的機具或障礙間再導引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發揮；

（5）工件可放置在封閉的空間（經抽真空或內部氣體環境在控制下）；

（6）激光束可聚焦在很小的區域，可焊接小型且間隔相近的部件；

（7）可焊材質種類范圍大，亦可相互接合各種異質材料；

（8）易于以自動化進行高速焊接，亦可以數位或電腦控制；

（9）焊接薄材或細徑線材時，不會像電弧焊接般易有回熔的困擾；

（10）不受磁場所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能精確的對準焊件；

（11）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬；

（12）不需真空，亦不需做X射線防護；

（13）若以穿孔式焊接，焊道深